半導体製造装置部品 – Semiconductor production equipment parts
- 製作
- 木村製作所
- 素材名
- Ａ5052
- サイズ
- 50ｔ×200×300
製品の説明
加工設備：マシニング
加工内容：試作アルミダイカスト試作加工
アルミ等深堀切削、深溝テーパ精密切削
Equipment: Machining center
Method: Prototype aluminum die-cast test production
Aluminum groove cutting, precision groove tapering